KMPC8343VRAGDB vs MPC8343CVRAGDB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de KMPC8343VRAGDB par NXP Semiconductors et MPC8343CVRAGDB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
KMPC8343VRAGDB KMPC8343VRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, 400MHz, 620-HBGA | NXP

KMPC8343VRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, 400MHz, 620-HBGA | NXP

KMPC8343VRAGDB ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8343CVRAGDB MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre KMPC8343VRAGDB MPC8343CVRAGDB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $55,75 $79,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Processor Type MPC83xx PowerQUICC II Pro, 32-Bit —
Core PowerPC e300 —
Fréquence d'horloge maximale 400 MHz 400 MHz
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Boîtier 620-BBGA Exposed Pad (PBGA, 29 x 29 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0C to +105C (commercial/ext. grade variants) —
Memory Controller 32-bit DDR/DDR2 with ECC DDR1 / DDR2
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps MACs (GMII/RGMII/TBI) Dual 10/100/1000 (GigE)
USB USB 2.0 Full/Low Speed (host + device) Hi-Speed USB 2.0
Local Bus 8/16/32-bit, up to 66 MHz —
Security Engine SEC 2.0 - DES, 3DES, AES, RSA, SHA-1/2 —
Encryption Variant No encryption firmware (W/O ENC) per distributor marking —
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Statut RoHS Compliant —
Sub-Brand 8347 PBGA NO-PB W/O ENC (distributor designation) —
Series — PowerQUICC II Pro
Part Family — MPC8343EA
Core Processor — PowerPC e300
Core Architecture — Power Architecture (Book E enhancements)
Number of Cores — 1
Largeur du bus de données — 32-bit
Tension d'alimentation — 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
Plage de température de fonctionnement — -40 °C to +105 °C
Package Type — 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch)
Lead-Free / RoHS — Yes / Compliant
PCI — Dual PCI (PCI 2.3)
Security Accelerator — DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS
Silicon Revision — Rev 2.1

Fiches techniques et ressources

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