MC34903CP5EK vs MC34903CP3EK Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC34903CP5EK von NXP Semiconductors und MC34903CP3EK von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC34903CP5EK MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP

MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP

MC34903CP5EK ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MC34903CP3EK MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP

MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP

MC34903CP3EK ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MC34903CP5EK MC34903CP3EK
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Specialized PMIC Power Management
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,58 $5,42
Product Type System Basis Chip (SBC) with dual LDO + HS-CAN —
Number of LDOs 2 —
LDO Output Voltage 5.0 V (typ) 3.3 V (x2)
LDO Output Current (each) 400 mA —
Eingangsspannungsbereich 5.5 V to 28 V —
Load Dump Tolerance 40 V (max) —
Quiescent Current (standby) 2 mA (typ) —
Number of Wake-up Inputs 3 —
CAN Interface High-Speed CAN (ISO 11898-2/5), up to 1 Mbaud 1 Mbps, ISO 11898 compliant
Communication Interface SPI (control/status) —
Betriebstemperaturbereich -40 °C to +125 °C —
Package Type SOIC-32 (exposed pad, 7.5 mm body) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (168 hours)
Automotive Qualification AEC-Q100 qualified —
RoHS-Status Compliant Compliant
Funktion — System Basis Chip (SBC) - PMIC + CAN + LIN
Topologie — Dual LDO + high-side switches + CAN/LIN transceivers
Anzahl der Ausgänge — 2 LDOs + multiple high-side drivers
LDO Output Current — 400 mA per LDO
LIN Interface — LIN 2.0 slave
Wake-up Inputs — 3 (cyclic and edge-triggered)
Supply Voltage Range — 9 V to 18 V nominal (5.5 V to 40 V transient)
Betriebstemperatur — -40C to +125C
Gehäuse — 32-SOIC-EP (exposed pad)
Configuration Interface — SPI / SCI
Thermisches Abschalten — Integrated
Lebenszyklusstatus — End of Life (per NXP product page)

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