MC34903CP5EK vs MC34903CP3EK Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MC34903CP5EK von NXP Semiconductors und MC34903CP3EK von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP
MC34903CP5EK ⚠ Letzte BestellmöglichkeitNXP Semiconductors
MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP
MC34903CP3EK ✗ AbgekündigtSpezifikationsvergleich
| Parameter | MC34903CP5EK | MC34903CP3EK |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Specialized PMIC | Power Management |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Ende des Lebenszyklus |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $2,58 | $5,42 |
| Product Type | System Basis Chip (SBC) with dual LDO + HS-CAN | — |
| Number of LDOs | 2 | — |
| LDO Output Voltage | 5.0 V (typ) | 3.3 V (x2) |
| LDO Output Current (each) | 400 mA | — |
| Eingangsspannungsbereich | 5.5 V to 28 V | — |
| Load Dump Tolerance | 40 V (max) | — |
| Quiescent Current (standby) | 2 mA (typ) | — |
| Number of Wake-up Inputs | 3 | — |
| CAN Interface | High-Speed CAN (ISO 11898-2/5), up to 1 Mbaud | 1 Mbps, ISO 11898 compliant |
| Communication Interface | SPI (control/status) | — |
| Betriebstemperaturbereich | -40 °C to +125 °C | — |
| Package Type | SOIC-32 (exposed pad, 7.5 mm body) | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL-Level | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (168 hours) |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 qualified | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| Funktion | — | System Basis Chip (SBC) - PMIC + CAN + LIN |
| Topologie | — | Dual LDO + high-side switches + CAN/LIN transceivers |
| Anzahl der Ausgänge | — | 2 LDOs + multiple high-side drivers |
| LDO Output Current | — | 400 mA per LDO |
| LIN Interface | — | LIN 2.0 slave |
| Wake-up Inputs | — | 3 (cyclic and edge-triggered) |
| Supply Voltage Range | — | 9 V to 18 V nominal (5.5 V to 40 V transient) |
| Betriebstemperatur | — | -40C to +125C |
| Gehäuse | — | 32-SOIC-EP (exposed pad) |
| Configuration Interface | — | SPI / SCI |
| Thermisches Abschalten | — | Integrated |
| Lebenszyklusstatus | — | End of Life (per NXP product page) |