MC34903CP5EK vs MC34903CP3EK Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC34903CP5EK par NXP Semiconductors et MC34903CP3EK par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC34903CP5EK MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP

MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP

MC34903CP5EK ⚠ Dernier achat
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MC34903CP3EK MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP

MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP

MC34903CP3EK ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MC34903CP5EK MC34903CP3EK
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Specialized PMIC Power Management
Statut du cycle de vie Dernier achat Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,58 $5,42
Product Type System Basis Chip (SBC) with dual LDO + HS-CAN —
Number of LDOs 2 —
LDO Output Voltage 5.0 V (typ) 3.3 V (x2)
LDO Output Current (each) 400 mA —
Plage de tension d'entrée 5.5 V to 28 V —
Load Dump Tolerance 40 V (max) —
Quiescent Current (standby) 2 mA (typ) —
Number of Wake-up Inputs 3 —
CAN Interface High-Speed CAN (ISO 11898-2/5), up to 1 Mbaud 1 Mbps, ISO 11898 compliant
Communication Interface SPI (control/status) —
Plage de température de fonctionnement -40 °C to +125 °C —
Package Type SOIC-32 (exposed pad, 7.5 mm body) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (168 hours)
Automotive Qualification AEC-Q100 qualified —
Statut RoHS Compliant Compliant
Fonction — System Basis Chip (SBC) - PMIC + CAN + LIN
Topologie — Dual LDO + high-side switches + CAN/LIN transceivers
Nombre de sorties — 2 LDOs + multiple high-side drivers
LDO Output Current — 400 mA per LDO
LIN Interface — LIN 2.0 slave
Wake-up Inputs — 3 (cyclic and edge-triggered)
Supply Voltage Range — 9 V to 18 V nominal (5.5 V to 40 V transient)
Température de fonctionnement — -40C to +125C
Boîtier — 32-SOIC-EP (exposed pad)
Configuration Interface — SPI / SCI
Arrêt thermique — Integrated
Statut du cycle de vie — End of Life (per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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