MC9S08AC8MFGE vs MCR908JK1ECDWE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08AC8MFGE von NXP Semiconductors und MCR908JK1ECDWE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MCR908JK1ECDWE MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08AC8MFGE MCR908JK1ECDWE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,95 $3,55
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU —
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Flash Memory 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B —
Versorgungsspannung 2.7 V to 5.5 V 3.3 V or 5 V
I/O Pins 38 —
Gehäuse 44-LQFP (10x10 mm) —
Montageart Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Package Code LQFP —
Peripherals ADC, TPM, SCI, SPI, I2C —
ADC 10-bit, multi-channel —
Betriebstemperaturbereich -40C to +125C —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
MSL-Level 3 —
ROM Type Flash —
Core Architecture — HC08 (CISC, 8-bit)
Program Memory Size — 1.5 KB (1.5K x 8) FLASH
RAM Size — 128 x 8 (128 B)
CPU Speed — 8 MHz
Number of I/O — 14
Gehäuse / Bauform — 20-SOIC (0.295 inch, 7.50 mm width)
Oscillator Type — External
A/D Converter — On-chip
Connectivity — BDM (Background Debug Mode)
Operating Temperature Grade — Extended (E)
Packaging — Tube
Family — HC08JK / HC908JK1
Pin-Anzahl — 20

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