MC9S08AC8MFGE vs MCR908JK1ECDWE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AC8MFGE por NXP Semiconductors y MCR908JK1ECDWE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MCR908JK1ECDWE MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AC8MFGE MCR908JK1ECDWE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,95 $3,55
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU —
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Flash Memory 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B —
Tensión de alimentación 2.7 V to 5.5 V 3.3 V or 5 V
I/O Pins 38 —
Encapsulado 44-LQFP (10x10 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Package Code LQFP —
Peripherals ADC, TPM, SCI, SPI, I2C —
ADC 10-bit, multi-channel —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +125C —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Nivel MSL 3 —
ROM Type Flash —
Core Architecture — HC08 (CISC, 8-bit)
Program Memory Size — 1.5 KB (1.5K x 8) FLASH
RAM Size — 128 x 8 (128 B)
CPU Speed — 8 MHz
Number of I/O — 14
Encapsulado / Carcasa — 20-SOIC (0.295 inch, 7.50 mm width)
Oscillator Type — External
A/D Converter — On-chip
Connectivity — BDM (Background Debug Mode)
Operating Temperature Grade — Extended (E)
Packaging — Tube
Family — HC08JK / HC908JK1
Recuento de pines — 20

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