MC9S08AC8MFGE vs MCR908JK1ECDWE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AC8MFGE por NXP Semiconductors e MCR908JK1ECDWE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MCR908JK1ECDWE MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AC8MFGE MCR908JK1ECDWE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,95 $3,55
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU —
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Flash Memory 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B —
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V 3.3 V or 5 V
I/O Pins 38 —
Encapsulamento 44-LQFP (10x10 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Package Code LQFP —
Peripherals ADC, TPM, SCI, SPI, I2C —
ADC 10-bit, multi-channel —
Faixa de temperatura de operação -40C to +125C —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Nível MSL 3 —
ROM Type Flash —
Core Architecture — HC08 (CISC, 8-bit)
Program Memory Size — 1.5 KB (1.5K x 8) FLASH
RAM Size — 128 x 8 (128 B)
CPU Speed — 8 MHz
Number of I/O — 14
Encapsulamento / Caixa — 20-SOIC (0.295 inch, 7.50 mm width)
Oscillator Type — External
A/D Converter — On-chip
Connectivity — BDM (Background Debug Mode)
Operating Temperature Grade — Extended (E)
Packaging — Tube
Family — HC08JK / HC908JK1
Contagem de pinos — 20

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação