MC9S08AC8MFGE vs MCR908JK1ECDWE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AC8MFGE par NXP Semiconductors et MCR908JK1ECDWE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MCR908JK1ECDWE MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08AC8MFGE MCR908JK1ECDWE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,95 $3,55
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU —
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Flash Memory 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B —
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V 3.3 V or 5 V
I/O Pins 38 —
Boîtier 44-LQFP (10x10 mm) —
Type de montage Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Package Code LQFP —
Peripherals ADC, TPM, SCI, SPI, I2C —
ADC 10-bit, multi-channel —
Plage de température de fonctionnement -40C to +125C —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Niveau MSL 3 —
ROM Type Flash —
Core Architecture — HC08 (CISC, 8-bit)
Program Memory Size — 1.5 KB (1.5K x 8) FLASH
RAM Size — 128 x 8 (128 B)
CPU Speed — 8 MHz
Number of I/O — 14
Boîtier / Format — 20-SOIC (0.295 inch, 7.50 mm width)
Oscillator Type — External
A/D Converter — On-chip
Connectivity — BDM (Background Debug Mode)
Operating Temperature Grade — Extended (E)
Packaging — Tube
Family — HC08JK / HC908JK1
Nombre de broches — 20

Fiches techniques et ressources

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