MC9S08QD4CSC vs MC9S08QD4VSC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08QD4CSC von NXP Semiconductors und MC9S08QD4VSC von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MC9S08QD4VSC MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08QD4CSC MC9S08QD4VSC
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $0,00
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit CISC S08 (HCS08)
Core Size 8-bit 8-bit
Maximale Taktfrequenz 16 MHz 16 MHz (bus up to 8 MHz per FindIC; 20 MHz CPU capable per datasheet)
Flash Memory 4 KB (4K x 8) 4 KB (4K x 8)
RAM 256 B 256 B
Versorgungsspannung 3.3 V / 5 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
ADC Resolution 10-bit 10-bit
ADC Channels 4 4
General-Purpose I/O 6 —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction CISC (HC08 with added BGND instruction)
Debug Interface Background debugging system (single-wire BDM) Background Debug Mode (BDM), single breakpoint on-chip
Gehäuse 8-SOIC 8-SOIC
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tube —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Life Cycle Stage End of Life (per NXP product page) —
GPIO Count — 6
Series — MC9S08QD4
Lebenszyklusstatus — End of Life (per NXP product page)

Datenblätter & Ressourcen

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