MC9S08QD4CSC vs MC9S08QD4VSC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08QD4CSC por NXP Semiconductors e MC9S08QD4VSC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MC9S08QD4VSC MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08QD4CSC MC9S08QD4VSC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $0,00
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit CISC S08 (HCS08)
Core Size 8-bit 8-bit
Frequência máxima de clock 16 MHz 16 MHz (bus up to 8 MHz per FindIC; 20 MHz CPU capable per datasheet)
Flash Memory 4 KB (4K x 8) 4 KB (4K x 8)
RAM 256 B 256 B
Tensão de alimentação 3.3 V / 5 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
ADC Resolution 10-bit 10-bit
ADC Channels 4 4
General-Purpose I/O 6 —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction CISC (HC08 with added BGND instruction)
Debug Interface Background debugging system (single-wire BDM) Background Debug Mode (BDM), single breakpoint on-chip
Encapsulamento 8-SOIC 8-SOIC
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Tube —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Life Cycle Stage End of Life (per NXP product page) —
GPIO Count — 6
Series — MC9S08QD4
Status do ciclo de vida — End of Life (per NXP product page)

Fichas técnicas e recursos

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