MC9S08QD4CSC vs MC9S08QD4VSC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08QD4CSC por NXP Semiconductors y MC9S08QD4VSC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MC9S08QD4VSC MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08QD4CSC MC9S08QD4VSC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $0,00
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit CISC S08 (HCS08)
Core Size 8-bit 8-bit
Frecuencia de reloj máxima 16 MHz 16 MHz (bus up to 8 MHz per FindIC; 20 MHz CPU capable per datasheet)
Flash Memory 4 KB (4K x 8) 4 KB (4K x 8)
RAM 256 B 256 B
Tensión de alimentación 3.3 V / 5 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
ADC Resolution 10-bit 10-bit
ADC Channels 4 4
General-Purpose I/O 6 —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction CISC (HC08 with added BGND instruction)
Debug Interface Background debugging system (single-wire BDM) Background Debug Mode (BDM), single breakpoint on-chip
Encapsulado 8-SOIC 8-SOIC
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tube —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Life Cycle Stage End of Life (per NXP product page) —
GPIO Count — 6
Series — MC9S08QD4
Estado del ciclo de vida — End of Life (per NXP product page)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización