MC9S08QD4CSC vs MC9S08QD4VSC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08QD4CSC par NXP Semiconductors et MC9S08QD4VSC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MC9S08QD4VSC MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08QD4CSC MC9S08QD4VSC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $0,00
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit CISC S08 (HCS08)
Core Size 8-bit 8-bit
Fréquence d'horloge maximale 16 MHz 16 MHz (bus up to 8 MHz per FindIC; 20 MHz CPU capable per datasheet)
Flash Memory 4 KB (4K x 8) 4 KB (4K x 8)
RAM 256 B 256 B
Tension d'alimentation 3.3 V / 5 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
ADC Resolution 10-bit 10-bit
ADC Channels 4 4
General-Purpose I/O 6 —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction CISC (HC08 with added BGND instruction)
Debug Interface Background debugging system (single-wire BDM) Background Debug Mode (BDM), single breakpoint on-chip
Boîtier 8-SOIC 8-SOIC
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tube —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Life Cycle Stage End of Life (per NXP product page) —
GPIO Count — 6
Series — MC9S08QD4
Statut du cycle de vie — End of Life (per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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