MC9S12DT256MPVE vs MC9S12D64CPVE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DT256MPVE von NXP Semiconductors und MC9S12D64CPVE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12DT256MPVE MC9S12D64CPVE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,36 $11,50
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Datenbusbreite 16-bit —
Versorgungsspannung 2.35 V to 2.75 V (regulated core) 2.5 V / 5 V
I/O Pins 91 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 8-channel, 10-bit (x2 ATD modules)
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
Gehäuse 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +125C (automotive grade) -40C to +85C (industrial)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
RoHS-Status Compliant —
Lebenszyklusstatus NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-Bit
Architecture — CISC
Program Memory Size — 64 KB (64K x 8) Flash
RAM Size — 4 KB (4K x 8)
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Number of I/O — 91
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT, ECT, ATD
PWM Channels — 8
AEC-Q100 — Qualified (automotive)
Lead-Free / RoHS — Compliant per NXP product page

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