MC9S12DT256MPVE vs MC9S12D64CPVE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DT256MPVE par NXP Semiconductors et MC9S12D64CPVE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12DT256MPVE MC9S12D64CPVE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $14,36 $11,50
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Largeur du bus de données 16-bit —
Tension d'alimentation 2.35 V to 2.75 V (regulated core) 2.5 V / 5 V
I/O Pins 91 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 8-channel, 10-bit (x2 ATD modules)
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
Boîtier 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +125C (automotive grade) -40C to +85C (industrial)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
Statut RoHS Compliant —
Statut du cycle de vie NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-Bit
Architecture — CISC
Program Memory Size — 64 KB (64K x 8) Flash
RAM Size — 4 KB (4K x 8)
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Number of I/O — 91
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT, ECT, ATD
PWM Channels — 8
AEC-Q100 — Qualified (automotive)
Lead-Free / RoHS — Compliant per NXP product page

Fiches techniques et ressources

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