MC9S12DT256MPVE vs MC9S12D64CPVE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DT256MPVE por NXP Semiconductors e MC9S12D64CPVE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DT256MPVE MC9S12D64CPVE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,36 $11,50
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Largura do barramento de dados 16-bit —
Tensão de alimentação 2.35 V to 2.75 V (regulated core) 2.5 V / 5 V
I/O Pins 91 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 8-channel, 10-bit (x2 ATD modules)
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
Encapsulamento 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +125C (automotive grade) -40C to +85C (industrial)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
Status RoHS Compliant —
Status do ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-Bit
Architecture — CISC
Program Memory Size — 64 KB (64K x 8) Flash
RAM Size — 4 KB (4K x 8)
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Number of I/O — 91
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT, ECT, ATD
PWM Channels — 8
AEC-Q100 — Qualified (automotive)
Lead-Free / RoHS — Compliant per NXP product page

Fichas técnicas e recursos

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