MC9S12E256MPVE vs MC9S12E256MFUE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12E256MPVE von NXP Semiconductors und MC9S12E256MFUE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12E256MPVE MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S12E256MFUE MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12E256MFUE Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12E256MPVE MC9S12E256MFUE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $18,20 $5,45
Core HCS12 —
Core Size 16-bit 16-bit
Maximum CPU Speed 25 MHz 25 MHz
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 16 KB —
Gehäuse 112-LQFP (20x20 mm) 80-LQFP (14x14 mm)
Pin-Anzahl 112 —
Versorgungsspannung 5 V single rail (Vreg internal) 3.3 V / 5 V
SCI Modules 3 (asynchronous serial) 3
SPI Modules 1 1
IIC Modules 1 (Inter-IC Bus) 1
Timer Modules 3 x 16-bit, 4-channel 3 x TIM (4-channel, 16-bit)
ADC 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 6 6
Connectivity EBI/EMI, I2C, SPI, SCI EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C (Automotive)
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Core Processor — HCS12
Core Architecture — CISC
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
RAM Size — 16 KB
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM bytes]
Number of I/O Pins — 60
Peripherals — POR, PWM, WDT, 10-bit ADC
ADC Resolution — 10-bit
RoHS-Status — ROHS3 Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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