MC9S12E256MPVE vs MC9S12E256MFUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12E256MPVE por NXP Semiconductors y MC9S12E256MFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12E256MPVE MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S12E256MFUE MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12E256MFUE Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12E256MPVE MC9S12E256MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,20 $5,45
Core HCS12 —
Core Size 16-bit 16-bit
Maximum CPU Speed 25 MHz 25 MHz
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 16 KB —
Encapsulado 112-LQFP (20x20 mm) 80-LQFP (14x14 mm)
Recuento de pines 112 —
Tensión de alimentación 5 V single rail (Vreg internal) 3.3 V / 5 V
SCI Modules 3 (asynchronous serial) 3
SPI Modules 1 1
IIC Modules 1 (Inter-IC Bus) 1
Timer Modules 3 x 16-bit, 4-channel 3 x TIM (4-channel, 16-bit)
ADC 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 6 6
Connectivity EBI/EMI, I2C, SPI, SCI EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C (Automotive)
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Core Processor — HCS12
Core Architecture — CISC
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
RAM Size — 16 KB
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM bytes]
Number of I/O Pins — 60
Peripherals — POR, PWM, WDT, 10-bit ADC
ADC Resolution — 10-bit
Estado RoHS — ROHS3 Compliant

Hojas de datos y recursos

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