MC9S12E256MPVE vs MC9S12E256MFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12E256MPVE por NXP Semiconductors e MC9S12E256MFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12E256MPVE MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S12E256MFUE MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12E256MFUE Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12E256MPVE MC9S12E256MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,20 $5,45
Core HCS12 —
Core Size 16-bit 16-bit
Maximum CPU Speed 25 MHz 25 MHz
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 16 KB —
Encapsulamento 112-LQFP (20x20 mm) 80-LQFP (14x14 mm)
Contagem de pinos 112 —
Tensão de alimentação 5 V single rail (Vreg internal) 3.3 V / 5 V
SCI Modules 3 (asynchronous serial) 3
SPI Modules 1 1
IIC Modules 1 (Inter-IC Bus) 1
Timer Modules 3 x 16-bit, 4-channel 3 x TIM (4-channel, 16-bit)
ADC 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 6 6
Connectivity EBI/EMI, I2C, SPI, SCI EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C (Automotive)
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Core Processor — HCS12
Core Architecture — CISC
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
RAM Size — 16 KB
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM bytes]
Number of I/O Pins — 60
Peripherals — POR, PWM, WDT, 10-bit ADC
ADC Resolution — 10-bit
Status RoHS — ROHS3 Compliant

Fichas técnicas e recursos

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