MC9S12E256MPVE vs MC9S12E256MFUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12E256MPVE par NXP Semiconductors et MC9S12E256MFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12E256MPVE MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S12E256MFUE MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12E256MFUE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12E256MFUE Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12E256MPVE MC9S12E256MFUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,20 $5,45
Core HCS12 —
Core Size 16-bit 16-bit
Maximum CPU Speed 25 MHz 25 MHz
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 16 KB —
Boîtier 112-LQFP (20x20 mm) 80-LQFP (14x14 mm)
Nombre de broches 112 —
Tension d'alimentation 5 V single rail (Vreg internal) 3.3 V / 5 V
SCI Modules 3 (asynchronous serial) 3
SPI Modules 1 1
IIC Modules 1 (Inter-IC Bus) 1
Timer Modules 3 x 16-bit, 4-channel 3 x TIM (4-channel, 16-bit)
ADC 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 6 6
Connectivity EBI/EMI, I2C, SPI, SCI EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C (Automotive)
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Core Processor — HCS12
Core Architecture — CISC
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
RAM Size — 16 KB
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM bytes]
Number of I/O Pins — 60
Peripherals — POR, PWM, WDT, 10-bit ADC
ADC Resolution — 10-bit
Statut RoHS — ROHS3 Compliant

Fiches techniques et ressources

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