MC9S12H256VFVE vs MC9S12P128MQK Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12H256VFVE von NXP Semiconductors und MC9S12P128MQK von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12P128MQK MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12H256VFVE MC9S12P128MQK
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Obsolete Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $10,95 $6,10
Core Processor HCS12 CPU12 —
Core Size 16-Bit —
Core Architecture CISC HCS12 / CPU12 (16-bit)
Maximale Taktfrequenz 16 MHz —
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) FLASH —
Data RAM 12 KB 6 KB
EEPROM 4 KB —
Number of I/O Pins 99 —
Versorgungsspannung 2.5 V core / 5 V I/O 3.15 V to 5.5 V
Betriebstemperatur -40 C to +105 C (automotive) -40 °C to +125 °C (Automotive)
Gehäuse 144-LQFP (20 x 20 mm) QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm)
Montageart Surface Mount —
Connectivity CANbus (2x), I2C, SCI, SPI —
Peripherals LCD driver, POR, PWM, WDT —
Automotive Qualification AEC-Q100 —
MSL-Level 3 (168 hours) —
Program Memory — 128 KB Flash
Maximum CPU Frequency — 32 MHz
Datenbusbreite — 16-bit
Number of I/Os — 64 I/O
ADC Resolution — 12-bit
Montagestil — SMD/SMT
Terminal Form — GULL WING
Communications — CAN, SCI, SPI
Programming Interface — Background Debug Mode (BDM)
Temperature Grade — Automotive
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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