MC9S12H256VFVE vs MC9S12P128MQK Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12H256VFVE por NXP Semiconductors e MC9S12P128MQK por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12P128MQK MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12H256VFVE MC9S12P128MQK
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,95 $6,10
Core Processor HCS12 CPU12 —
Core Size 16-Bit —
Core Architecture CISC HCS12 / CPU12 (16-bit)
Frequência máxima de clock 16 MHz —
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) FLASH —
Data RAM 12 KB 6 KB
EEPROM 4 KB —
Number of I/O Pins 99 —
Tensão de alimentação 2.5 V core / 5 V I/O 3.15 V to 5.5 V
Temperatura de operação -40 C to +105 C (automotive) -40 °C to +125 °C (Automotive)
Encapsulamento 144-LQFP (20 x 20 mm) QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm)
Tipo de montagem Surface Mount —
Connectivity CANbus (2x), I2C, SCI, SPI —
Peripherals LCD driver, POR, PWM, WDT —
Automotive Qualification AEC-Q100 —
Nível MSL 3 (168 hours) —
Program Memory — 128 KB Flash
Maximum CPU Frequency — 32 MHz
Largura do barramento de dados — 16-bit
Number of I/Os — 64 I/O
ADC Resolution — 12-bit
Estilo de montagem — SMD/SMT
Terminal Form — GULL WING
Communications — CAN, SCI, SPI
Programming Interface — Background Debug Mode (BDM)
Temperature Grade — Automotive
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fichas técnicas e recursos

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