MC9S12H256VFVE vs MC9S12P128MQK Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12H256VFVE por NXP Semiconductors y MC9S12P128MQK por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12P128MQK MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12H256VFVE MC9S12P128MQK
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,95 $6,10
Core Processor HCS12 CPU12 —
Core Size 16-Bit —
Core Architecture CISC HCS12 / CPU12 (16-bit)
Frecuencia de reloj máxima 16 MHz —
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) FLASH —
Data RAM 12 KB 6 KB
EEPROM 4 KB —
Number of I/O Pins 99 —
Tensión de alimentación 2.5 V core / 5 V I/O 3.15 V to 5.5 V
Temperatura de funcionamiento -40 C to +105 C (automotive) -40 °C to +125 °C (Automotive)
Encapsulado 144-LQFP (20 x 20 mm) QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm)
Tipo de montaje Surface Mount —
Connectivity CANbus (2x), I2C, SCI, SPI —
Peripherals LCD driver, POR, PWM, WDT —
Automotive Qualification AEC-Q100 —
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Program Memory — 128 KB Flash
Maximum CPU Frequency — 32 MHz
Ancho del bus de datos — 16-bit
Number of I/Os — 64 I/O
ADC Resolution — 12-bit
Estilo de montaje — SMD/SMT
Terminal Form — GULL WING
Communications — CAN, SCI, SPI
Programming Interface — Background Debug Mode (BDM)
Temperature Grade — Automotive
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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