MC9S12XA256CAL vs MC9S12DG256CCPV Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12XA256CAL von NXP Semiconductors und MC9S12DG256CCPV von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12XA256CAL MC9S12XA256CAL - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XA256CAL - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XA256CAL Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12XA256CAL MC9S12DG256CCPV
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $26,91 $18,20
Core Processor HCS12X (S12XA), 16-bit CISC —
Core Size 16-bit —
Maximum Clock Speed 80 MHz —
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) Flash —
RAM Size [DATA_NEEDED: exact RAM size] 12 KB
Supply Voltage Range 2.35 V to 5.5 V 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply)
I/O Count 59 —
ADC Resolution 10 bit —
Datenbusbreite 16 bit —
Gehäuse 112-LQFP (20x20 mm) —
Montageart Surface Mount (SMD/SMT, gull-wing) Surface Mount
Temperature Grade [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Lebenszyklusstatus NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP —
Architecture Family S12X / HCS12X —
Program Memory Type FLASH —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance detail] Compliant
Pin-Anzahl 112 —
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU/Bus Frequency — 25 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Lines — 91
Betriebstemperaturbereich — -40 °C to +85 °C (industrial)
Gehäuse / Bauform — 112-LQFP (20 x 20 mm)
ADC — 8-channel, 10-bit
PWM Channels — 8 channels
Communication Interfaces — 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0
Timers — Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDM)
MSL-Level — 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020)

Datenblätter & Ressourcen

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