MC9S12XA256CAL vs MC9S12DG256CCPV 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S12XA256CAL 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12DG256CCPV 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S12XA256CAL MC9S12XA256CAL - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XA256CAL - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XA256CAL Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

사양 비교

파라미터 MC9S12XA256CAL MC9S12DG256CCPV
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $26.91 $18.20
Core Processor HCS12X (S12XA), 16-bit CISC —
Core Size 16-bit —
Maximum Clock Speed 80 MHz —
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) Flash —
RAM Size [DATA_NEEDED: exact RAM size] 12 KB
Supply Voltage Range 2.35 V to 5.5 V 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply)
I/O Count 59 —
ADC Resolution 10 bit —
데이터 버스 폭 16 bit —
패키지 112-LQFP (20x20 mm) —
실장 유형 Surface Mount (SMD/SMT, gull-wing) Surface Mount
Temperature Grade [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
수명 주기 상태 NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP —
Architecture Family S12X / HCS12X —
Program Memory Type FLASH —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS compliance detail] Compliant
핀 수 112 —
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU/Bus Frequency — 25 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Lines — 91
동작 온도 범위 — -40 °C to +85 °C (industrial)
패키지 / 케이스 — 112-LQFP (20 x 20 mm)
ADC — 8-channel, 10-bit
PWM Channels — 8 channels
Communication Interfaces — 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0
Timers — Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDM)
MSL 레벨 — 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020)

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