MC9S12XA256CAL vs MC9S12DG256CCPV Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XA256CAL par NXP Semiconductors et MC9S12DG256CCPV par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DG256CCPV NrndComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12XA256CAL | MC9S12DG256CCPV |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $26,91 | $18,20 |
| Core Processor | HCS12X (S12XA), 16-bit CISC | — |
| Core Size | 16-bit | — |
| Maximum Clock Speed | 80 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: exact RAM size] | 12 KB |
| Supply Voltage Range | 2.35 V to 5.5 V | 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) |
| I/O Count | 59 | — |
| ADC Resolution | 10 bit | — |
| Largeur du bus de données | 16 bit | — |
| Boîtier | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount (SMD/SMT, gull-wing) | Surface Mount |
| Temperature Grade | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Statut du cycle de vie | NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP | — |
| Architecture Family | S12X / HCS12X | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance detail] | Compliant |
| Nombre de broches | 112 | — |
| Core | — | HCS12 (16-bit CISC) |
| Maximum CPU/Bus Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB (256K x 8) |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| Number of I/O Lines | — | 91 |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 °C to +85 °C (industrial) |
| Boîtier / Format | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| ADC | — | 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | — | 8 channels |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 |
| Timers | — | Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog |
| On-chip Debug | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) |