MC9S12XDT256CAG vs MC9S12XDT256MAA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12XDT256CAG von NXP Semiconductors und MC9S12XDT256MAA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAG MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12XDT256CAG MC9S12XDT256MAA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $17,40 $0,00
Core HCS12X (16-bit CISC with XGATE co-processor) —
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 16 KB —
EEPROM 4 KB —
Maximum CPU Frequency 80 MHz —
Supply Voltage - Core 2.35 V to 2.75 V —
Supply Voltage - I/O 4.5 V to 5.5 V —
I/O Pins 119 —
Betriebstemperatur -40C to +85C —
Gehäuse 144-pin LQFP (20x20 mm) 80-QFP (14x14 mm)
CAN Controllers (MSCAN) 5 (CAN 2.0 A/B) —
SCI / SPI Yes —
ADC 16-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 —
Timers ECT (Enhanced Capture Timer) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Lebenszyklusstatus No Longer Manufactured (per NXP product page) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Core Architecture — CISC
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 256KB (256K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 16KB
Versorgungsspannung — 2.5V/5V
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
Terminal Form — Gull Wing
Packaging — Tray
Temperature Grade — Automotive
Part Status — NRND (Not Recommended for New Designs)
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern