MC9S12XDT256CAG vs MC9S12XDT256MAA 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S12XDT256CAG 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12XDT256MAA 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAG MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG ⚠ 최종 구매
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MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd

사양 비교

파라미터 MC9S12XDT256CAG MC9S12XDT256MAA
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 최종 구매 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $17.40 $0.00
Core HCS12X (16-bit CISC with XGATE co-processor) —
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 16 KB —
EEPROM 4 KB —
Maximum CPU Frequency 80 MHz —
Supply Voltage - Core 2.35 V to 2.75 V —
Supply Voltage - I/O 4.5 V to 5.5 V —
I/O Pins 119 —
동작 온도 -40C to +85C —
패키지 144-pin LQFP (20x20 mm) 80-QFP (14x14 mm)
CAN Controllers (MSCAN) 5 (CAN 2.0 A/B) —
SCI / SPI Yes —
ADC 16-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 —
Timers ECT (Enhanced Capture Timer) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
수명 주기 상태 No Longer Manufactured (per NXP product page) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Core Architecture — CISC
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 256KB (256K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 16KB
공급 전압 — 2.5V/5V
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
Terminal Form — Gull Wing
Packaging — Tray
Temperature Grade — Automotive
Part Status — NRND (Not Recommended for New Designs)
동작 온도 범위 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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