MC9S12XDT512MAL vs MC9S12XDP512MAG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12XDT512MAL von NXP Semiconductors und MC9S12XDP512MAG von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12XDT512MAL MC9S12XDP512MAG
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,20 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X (16-bit CISC)
Core Size 16-bit 16-bit
Core Architecture CISC —
Maximum CPU Speed 80 MHz —
Program Memory 512 KB Flash —
RAM 20 KB —
Versorgungsspannung 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of I/O pins] —
ADC 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED]) —
Package Type 112-LQFP (20x20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +125C —
Series MC9S12 / S12XD —
Process Technology TSMC3 (automotive qualified) —
Boundary-Scan Debug BDM + JTAG/Nexus —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs status] —
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Maximale Taktfrequenz — 80 MHz
Flash Memory Size — 512 KB (512K x 8)
Gehäuse — 144-LQFP (20x20 mm)
Terminal Form — Gull Wing
Package Shape — Square (LFQFP)
ADC Resolution — 10-bit
Temperature Grade — Automotive
Qualification — AEC-Q100
Instruction Set Compatibility — Upward compatible with HCS12
External Bus Interface — Yes (144-pin LQFP option)
Target Application Domain — Automotive multiplexing
Lebenszyklusstatus — NRND (Not Recommended for New Designs)

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