MC9S12XDT512MAL vs MC9S12XDP512MAG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XDT512MAL par NXP Semiconductors et MC9S12XDP512MAG par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12XDT512MAL MC9S12XDP512MAG
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $14,20 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X (16-bit CISC)
Core Size 16-bit 16-bit
Core Architecture CISC —
Maximum CPU Speed 80 MHz —
Program Memory 512 KB Flash —
RAM 20 KB —
Tension d'alimentation 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of I/O pins] —
ADC 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED]) —
Package Type 112-LQFP (20x20 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +125C —
Series MC9S12 / S12XD —
Process Technology TSMC3 (automotive qualified) —
Boundary-Scan Debug BDM + JTAG/Nexus —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Fréquence d'horloge maximale — 80 MHz
Flash Memory Size — 512 KB (512K x 8)
Boîtier — 144-LQFP (20x20 mm)
Terminal Form — Gull Wing
Package Shape — Square (LFQFP)
ADC Resolution — 10-bit
Temperature Grade — Automotive
Qualification — AEC-Q100
Instruction Set Compatibility — Upward compatible with HCS12
External Bus Interface — Yes (144-pin LQFP option)
Target Application Domain — Automotive multiplexing
Statut du cycle de vie — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fiches techniques et ressources

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