MC9S12XDT512MAL vs MC9S12XDP512MAG Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12XDT512MAL por NXP Semiconductors y MC9S12XDP512MAG por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12XDT512MAL MC9S12XDP512MAG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $14,20 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X (16-bit CISC)
Core Size 16-bit 16-bit
Core Architecture CISC —
Maximum CPU Speed 80 MHz —
Program Memory 512 KB Flash —
RAM 20 KB —
Tensión de alimentación 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of I/O pins] —
ADC 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED]) —
Package Type 112-LQFP (20x20 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C —
Series MC9S12 / S12XD —
Process Technology TSMC3 (automotive qualified) —
Boundary-Scan Debug BDM + JTAG/Nexus —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Frecuencia de reloj máxima — 80 MHz
Flash Memory Size — 512 KB (512K x 8)
Encapsulado — 144-LQFP (20x20 mm)
Terminal Form — Gull Wing
Package Shape — Square (LFQFP)
ADC Resolution — 10-bit
Temperature Grade — Automotive
Qualification — AEC-Q100
Instruction Set Compatibility — Upward compatible with HCS12
External Bus Interface — Yes (144-pin LQFP option)
Target Application Domain — Automotive multiplexing
Estado del ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

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