MC9S12XDT512MAL vs MC9S12XDP512MAG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12XDT512MAL por NXP Semiconductors e MC9S12XDP512MAG por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12XDT512MAL MC9S12XDP512MAG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,20 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X (16-bit CISC)
Core Size 16-bit 16-bit
Core Architecture CISC —
Maximum CPU Speed 80 MHz —
Program Memory 512 KB Flash —
RAM 20 KB —
Tensão de alimentação 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of I/O pins] —
ADC 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED]) —
Package Type 112-LQFP (20x20 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +125C —
Series MC9S12 / S12XD —
Process Technology TSMC3 (automotive qualified) —
Boundary-Scan Debug BDM + JTAG/Nexus —
Status RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Frequência máxima de clock — 80 MHz
Flash Memory Size — 512 KB (512K x 8)
Encapsulamento — 144-LQFP (20x20 mm)
Terminal Form — Gull Wing
Package Shape — Square (LFQFP)
ADC Resolution — 10-bit
Temperature Grade — Automotive
Qualification — AEC-Q100
Instruction Set Compatibility — Upward compatible with HCS12
External Bus Interface — Yes (144-pin LQFP option)
Target Application Domain — Automotive multiplexing
Status do ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fichas técnicas e recursos

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