MCIMX233DJM4B vs MCIMX233CJM4C Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCIMX233DJM4B von NXP Semiconductors und MCIMX233CJM4C von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MCIMX233DJM4B MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MCIMX233CJM4C MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MCIMX233DJM4B MCIMX233CJM4C
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,85 $9,85
Core Architecture ARM926EJ-S ARM926EJ-S (ARMv5TEJ)
Core Count 1 —
Datenbusbreite 32-bit 32-bit
Maximum CPU Clock 454 MHz 454 MHz
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Gehäuse 169-MAPBGA (11x11 mm) —
Ball Pitch 0.65 mm —
USB USB HS Device/Host with integrated PHY —
UART 3 —
SSP (SPI) 2 —
I2C 1 master —
Serial Audio Interface (SAI) 2 —
SPDIF 1 (transceiver) —
Low-Resolution ADC 6 channels, 12-bit —
LCD Controller Yes (digital TFT panels) —
Integrated PMU Yes (linear LDOs + DCDC control) —
Mixed-Signal Audio / Headphone Amplifier Yes (integrated) —
Versorgungsspannung Single 3.6 V to 4.5 V (Li-Ion cell) —
Betriebstemperaturbereich -40 C to +85 C (commercial grade) -40C to +85C (Industrial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Number of Cores — 1
Instruction Cache (I-Cache) — 16 KB
Data Cache (D-Cache) — 16 KB
Internal SRAM — 32 KB
ROM (Bootloader) — 64 KB
Program Memory Size — 64 KB (16K x 32)
RAM Size — 32 KB (8K x 32)
Number of I/O — 95
Oscillator Type — External
Gehäuse / Bauform — 169-MAPBGA (11x11 mm)
Process Technology — 90 nm CMOS
RoHS-Status — Compliant

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