MCIMX233DJM4B vs MCIMX233CJM4C Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCIMX233DJM4B por NXP Semiconductors y MCIMX233CJM4C por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCIMX233DJM4B MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MCIMX233CJM4C MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MCIMX233DJM4B MCIMX233CJM4C
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,85 $9,85
Core Architecture ARM926EJ-S ARM926EJ-S (ARMv5TEJ)
Core Count 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Maximum CPU Clock 454 MHz 454 MHz
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Encapsulado 169-MAPBGA (11x11 mm) —
Ball Pitch 0.65 mm —
USB USB HS Device/Host with integrated PHY —
UART 3 —
SSP (SPI) 2 —
I2C 1 master —
Serial Audio Interface (SAI) 2 —
SPDIF 1 (transceiver) —
Low-Resolution ADC 6 channels, 12-bit —
LCD Controller Yes (digital TFT panels) —
Integrated PMU Yes (linear LDOs + DCDC control) —
Mixed-Signal Audio / Headphone Amplifier Yes (integrated) —
Tensión de alimentación Single 3.6 V to 4.5 V (Li-Ion cell) —
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (commercial grade) -40C to +85C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Number of Cores — 1
Instruction Cache (I-Cache) — 16 KB
Data Cache (D-Cache) — 16 KB
Internal SRAM — 32 KB
ROM (Bootloader) — 64 KB
Program Memory Size — 64 KB (16K x 32)
RAM Size — 32 KB (8K x 32)
Number of I/O — 95
Oscillator Type — External
Encapsulado / Carcasa — 169-MAPBGA (11x11 mm)
Process Technology — 90 nm CMOS
Estado RoHS — Compliant

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