MCIMX233DJM4B vs MCIMX233CJM4C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCIMX233DJM4B par NXP Semiconductors et MCIMX233CJM4C par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCIMX233DJM4B MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MCIMX233CJM4C MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MCIMX233DJM4B MCIMX233CJM4C
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,85 $9,85
Core Architecture ARM926EJ-S ARM926EJ-S (ARMv5TEJ)
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 32-bit 32-bit
Maximum CPU Clock 454 MHz 454 MHz
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Boîtier 169-MAPBGA (11x11 mm) —
Ball Pitch 0.65 mm —
USB USB HS Device/Host with integrated PHY —
UART 3 —
SSP (SPI) 2 —
I2C 1 master —
Serial Audio Interface (SAI) 2 —
SPDIF 1 (transceiver) —
Low-Resolution ADC 6 channels, 12-bit —
LCD Controller Yes (digital TFT panels) —
Integrated PMU Yes (linear LDOs + DCDC control) —
Mixed-Signal Audio / Headphone Amplifier Yes (integrated) —
Tension d'alimentation Single 3.6 V to 4.5 V (Li-Ion cell) —
Plage de température de fonctionnement -40 C to +85 C (commercial grade) -40C to +85C (Industrial)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Number of Cores — 1
Instruction Cache (I-Cache) — 16 KB
Data Cache (D-Cache) — 16 KB
Internal SRAM — 32 KB
ROM (Bootloader) — 64 KB
Program Memory Size — 64 KB (16K x 32)
RAM Size — 32 KB (8K x 32)
Number of I/O — 95
Oscillator Type — External
Boîtier / Format — 169-MAPBGA (11x11 mm)
Process Technology — 90 nm CMOS
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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