MPC8313EVRAGDC vs MPC8313ECZQAFFC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8313EVRAGDC von NXP Semiconductors und MPC8313ECZQAFFC von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8313EVRAGDC MPC8313EVRAGDC - PowerQUICC II Pro SoC 400MHz | NXP

MPC8313EVRAGDC - PowerQUICC II Pro SoC 400MHz | NXP

MPC8313EVRAGDC ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MPC8313ECZQAFFC MPC8313ECZQAFFC - PowerQUICC II Pro 333MHz SoC MPU | NXP

MPC8313ECZQAFFC - PowerQUICC II Pro 333MHz SoC MPU | NXP

MPC8313ECZQAFFC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8313EVRAGDC MPC8313ECZQAFFC
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $31,50 $21,30
Processor Family PowerQUICC II Pro (MPC83xx) —
Core Architecture 32-bit e300 RISC —
Maximum CPU Frequency 400 MHz —
Core Voltage 0.95 V to 1.05 V 0.95 V to 1.05 V
I/O Voltage 2.5 V / 3.3 V —
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC DDR1/DDR2, up to 256 MB
Ethernet 2x 10/100/1000 Mbps (GMII/TBI/RGMII) 2x 10/100/1000 MAC (Gigabit)
USB USB 2.0 host/device/OTG USB 2.0 High-Speed (Host/Device)
PCI Controller 32-bit / 66 MHz PCI —
Security Engine SEC 3.x (DES/3DES/AES/SHA/RSA) SEC (DES/3DES/AES/MD5/SHA-1)
Gehäuse 516-Ball TEBGA (Tape Enhanced BGA) 516-TEPBGA (27x27 mm)
Betriebstemperatur 0 C to +105 C -40C to +105C
Process Technology 90 nm CMOS —
RoHS-Status Compliant (per NXP product page) Compliant
Processor Type — PowerPC e300c3
Series — PowerQUICC II Pro, MPC83xx
Core Count — 1
Bit Width — 32-Bit
Clock Speed — 333 MHz
Montageart — Surface Mount
L1 Cache — 16 KB I-Cache, 16 KB D-Cache
PCI — PCI 2.3

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern