MPC8343ECZQAGDB vs MPC8343ECVRAGDB Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8343ECZQAGDB von NXP Semiconductors und MPC8343ECVRAGDB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECVRAGDB
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Ende des Lebenszyklus
Core Architecture Power Architecture (e300), 32-bit PowerPC e300 (32-bit)
Core Frequency 400 MHz 400 MHz
Instruction Set PowerPC compliant —
Process Technology 0.13 μm CMOS 0.13 um CMOS
Operating Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC)
Ethernet 1 x 10/100/1000 MAC (GbE) 1 Gbit (10/100/1000)
PCI Interface 32-bit, 66 MHz PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz
USB USB 2.0 full-speed host/device USB 2.0 (Full/High Speed)
Security Engine SEC 2.0 (IPsec/SSL acceleration) SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG)
DMA Channels 4 —
Gehäuse 620-PBGA (29 x 29 mm) 620-HBGA (29x29 mm)
Betriebstemperatur -40 °C to +105 °C (industrial) -40 C to +105 C
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant per NXP product page Compliant
Number of Cores — 1
Versorgungsspannung — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
L1 Cache — 16 KB instruction / 16 KB data
L2 Cache — External (cache controller integrated)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]

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