MPC8343ECZQAGDB vs MPC8343ECVRAGDB Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8343ECZQAGDB por NXP Semiconductors y MPC8343ECVRAGDB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

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MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECVRAGDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Fin de vida
Core Architecture Power Architecture (e300), 32-bit PowerPC e300 (32-bit)
Core Frequency 400 MHz 400 MHz
Instruction Set PowerPC compliant —
Process Technology 0.13 μm CMOS 0.13 um CMOS
Operating Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC)
Ethernet 1 x 10/100/1000 MAC (GbE) 1 Gbit (10/100/1000)
PCI Interface 32-bit, 66 MHz PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz
USB USB 2.0 full-speed host/device USB 2.0 (Full/High Speed)
Security Engine SEC 2.0 (IPsec/SSL acceleration) SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG)
DMA Channels 4 —
Encapsulado 620-PBGA (29 x 29 mm) 620-HBGA (29x29 mm)
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +105 °C (industrial) -40 C to +105 C
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant per NXP product page Compliant
Number of Cores — 1
Tensión de alimentación — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
L1 Cache — 16 KB instruction / 16 KB data
L2 Cache — External (cache controller integrated)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

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