MPC8343ECZQAGDB vs MPC8343ECVRAGDB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8343ECZQAGDB por NXP Semiconductors e MPC8343ECVRAGDB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECVRAGDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Fim de vida
Core Architecture Power Architecture (e300), 32-bit PowerPC e300 (32-bit)
Core Frequency 400 MHz 400 MHz
Instruction Set PowerPC compliant —
Process Technology 0.13 μm CMOS 0.13 um CMOS
Operating Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC)
Ethernet 1 x 10/100/1000 MAC (GbE) 1 Gbit (10/100/1000)
PCI Interface 32-bit, 66 MHz PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz
USB USB 2.0 full-speed host/device USB 2.0 (Full/High Speed)
Security Engine SEC 2.0 (IPsec/SSL acceleration) SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG)
DMA Channels 4 —
Encapsulamento 620-PBGA (29 x 29 mm) 620-HBGA (29x29 mm)
Temperatura de operação -40 °C to +105 °C (industrial) -40 C to +105 C
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant per NXP product page Compliant
Number of Cores — 1
Tensão de alimentação — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
L1 Cache — 16 KB instruction / 16 KB data
L2 Cache — External (cache controller integrated)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Fichas técnicas e recursos

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