MPC8343ECZQAGDB vs MPC8343ECVRAGDB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8343ECZQAGDB par NXP Semiconductors et MPC8343ECVRAGDB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECVRAGDB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Fin de vie
Core Architecture Power Architecture (e300), 32-bit PowerPC e300 (32-bit)
Core Frequency 400 MHz 400 MHz
Instruction Set PowerPC compliant —
Process Technology 0.13 μm CMOS 0.13 um CMOS
Operating Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC)
Ethernet 1 x 10/100/1000 MAC (GbE) 1 Gbit (10/100/1000)
PCI Interface 32-bit, 66 MHz PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz
USB USB 2.0 full-speed host/device USB 2.0 (Full/High Speed)
Security Engine SEC 2.0 (IPsec/SSL acceleration) SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG)
DMA Channels 4 —
Boîtier 620-PBGA (29 x 29 mm) 620-HBGA (29x29 mm)
Température de fonctionnement -40 °C to +105 °C (industrial) -40 C to +105 C
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant per NXP product page Compliant
Number of Cores — 1
Tension d'alimentation — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
L1 Cache — 16 KB instruction / 16 KB data
L2 Cache — External (cache controller integrated)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Fiches techniques et ressources

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