MPC860DEVR80D4 vs MPC857TZQ80B Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860DEVR80D4 von NXP Semiconductors und MPC857TZQ80B von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860DEVR80D4 MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860DEVR80D4 MPC857TZQ80B
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus NRND
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture PowerPC 32-bit RISC PowerPC
Core Count 1 —
Datenbusbreite 32-bit 32-Bit
Maximale Taktfrequenz 80 MHz —
Operating Process Technology 0.32 um CMOS —
Package Type 357-PBGA (25 x 25 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Peripheral Family MPC8xx Communications Processor Module (CPM) —
On-chip Peripherals Ethernet, SCC, SMC, SPI, I2C, timers —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage] —
RoHS-Status Compliant (lead-free VR suffix) RoHS (per distributor listing)
Lebenszyklusstatus End of Life (per NXP product page) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 1 Core, 32-Bit
Core Frequency — 80 MHz
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Number of Cores — 1
Gehäuse / Bauform — 357-PBGA (25x25 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 357
Temperature Grade — Other (industrial)

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