MPC860DEVR80D4 vs MPC857TZQ80B Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC860DEVR80D4 por NXP Semiconductors y MPC857TZQ80B por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860DEVR80D4 MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC860DEVR80D4 MPC857TZQ80B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida NRND
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture PowerPC 32-bit RISC PowerPC
Core Count 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit 32-Bit
Frecuencia de reloj máxima 80 MHz —
Operating Process Technology 0.32 um CMOS —
Package Type 357-PBGA (25 x 25 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Peripheral Family MPC8xx Communications Processor Module (CPM) —
On-chip Peripherals Ethernet, SCC, SMC, SPI, I2C, timers —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage] —
Estado RoHS Compliant (lead-free VR suffix) RoHS (per distributor listing)
Estado del ciclo de vida End of Life (per NXP product page) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 1 Core, 32-Bit
Core Frequency — 80 MHz
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Number of Cores — 1
Encapsulado / Carcasa — 357-PBGA (25x25 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 357
Temperature Grade — Other (industrial)

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