MPC860DEVR80D4 vs MPC857TZQ80B तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860DEVR80D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC857TZQ80B द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC860DEVR80D4 MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 - PowerQUICC MPU 80MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DEVR80D4 ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC860DEVR80D4 MPC857TZQ80B
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद NRND
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture PowerPC 32-bit RISC PowerPC
Core Count 1 —
डेटा बस चौड़ाई 32-bit 32-Bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 80 MHz —
Operating Process Technology 0.32 um CMOS —
Package Type 357-PBGA (25 x 25 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Peripheral Family MPC8xx Communications Processor Module (CPM) —
On-chip Peripherals Ethernet, SCC, SMC, SPI, I2C, timers —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free VR suffix) RoHS (per distributor listing)
लाइफसाइकिल स्थिति End of Life (per NXP product page) —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 1 Core, 32-Bit
Core Frequency — 80 MHz
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Number of Cores — 1
पैकेज / केस — 357-PBGA (25x25 mm)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 357
Temperature Grade — Other (industrial)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध