MPC860PZQ66D4 vs MPC860TZQ66D4 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC860PZQ66D4 von NXP Semiconductors und MPC860TZQ66D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | MPC860PZQ66D4 | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Ende des Lebenszyklus | Ende des Lebenszyklus |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $102,02 | $81,28 |
| Processor Family | PowerQUICC MPC8xx | — |
| Core Architecture | 32-bit PowerPC | PowerPC, 32-bit |
| Core Count | 1 | 1 |
| Maximum CPU Clock | 66 MHz | — |
| Betriebsversorgungsspannung | 3.3 V | — |
| Gehäuse | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Status | Contains Lead (non-RoHS) | — |
| RoHS-Status | Non-Compliant (Contains Lead) | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| Packaging | Tray | Tray |
| On-chip Communications Module | CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, Flash, EPROM | — |
| Timers | 4 x 16-bit | — |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | — |
| Betriebstemperatur | -40C to +95C (industrial, per D4 revision) | 0 °C to +70 °C |
| MSL-Level | 3 | — |
| Series | PowerQUICC | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| Versorgungsspannung | — | 3.3 V |
| Gehäuse / Bauform | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| Lebenszyklusstatus | — | End of Life (per NXP) |
| Kategorie | — | Microprocessors - MPU |