MPC860PZQ66D4 vs MPC860TZQ66D4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC860PZQ66D4 par NXP Semiconductors et MPC860TZQ66D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC860PZQ66D4 | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $102,02 | $81,28 |
| Processor Family | PowerQUICC MPC8xx | — |
| Core Architecture | 32-bit PowerPC | PowerPC, 32-bit |
| Core Count | 1 | 1 |
| Maximum CPU Clock | 66 MHz | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 3.3 V | — |
| Boîtier | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Status | Contains Lead (non-RoHS) | — |
| Statut RoHS | Non-Compliant (Contains Lead) | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| Packaging | Tray | Tray |
| On-chip Communications Module | CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, Flash, EPROM | — |
| Timers | 4 x 16-bit | — |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +95C (industrial, per D4 revision) | 0 °C to +70 °C |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Series | PowerQUICC | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| Tension d'alimentation | — | 3.3 V |
| Boîtier / Format | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| Statut du cycle de vie | — | End of Life (per NXP) |
| Catégorie | — | Microprocessors - MPU |