MPC860PZQ66D4 vs MPC860TZQ66D4 Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC860PZQ66D4 por NXP Semiconductors y MPC860TZQ66D4 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MPC860PZQ66D4 | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Fin de vida | Fin de vida |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $102,02 | $81,28 |
| Processor Family | PowerQUICC MPC8xx | — |
| Core Architecture | 32-bit PowerPC | PowerPC, 32-bit |
| Core Count | 1 | 1 |
| Maximum CPU Clock | 66 MHz | — |
| Tensión de alimentación de funcionamiento | 3.3 V | — |
| Encapsulado | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Status | Contains Lead (non-RoHS) | — |
| Estado RoHS | Non-Compliant (Contains Lead) | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| Packaging | Tray | Tray |
| On-chip Communications Module | CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, Flash, EPROM | — |
| Timers | 4 x 16-bit | — |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +95C (industrial, per D4 revision) | 0 °C to +70 °C |
| Nivel MSL | 3 | — |
| Series | PowerQUICC | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| Tensión de alimentación | — | 3.3 V |
| Encapsulado / Carcasa | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| Estado del ciclo de vida | — | End of Life (per NXP) |
| Categoría | — | Microprocessors - MPU |