MPC860SRCVR66D4 vs MPC860ENVR66D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860SRCVR66D4 von NXP Semiconductors und MPC860ENVR66D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860SRCVR66D4 MPC860SRCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCVR66D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860SRCVR66D4 MPC860ENVR66D4
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $92,00 $48,85
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture PowerPC 32-bit with CPM module PowerPC Embedded
Core Clock Speed 66 MHz 66 MHz
Versorgungsspannung 3.3 V —
Number of Cores 1 1
On-chip Peripherals CPM (SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, timers, Ethernet) —
Gehäuse / Bauform 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Process Technology 0.32 um CMOS 0.32 um CMOS
MMU Yes (hardware memory management unit) Yes (integrated)
JTAG Support Yes (boundary scan) —
Lead Free Status Lead Free —
RoHS-Status RoHS Compliant Compliant
Packaging Tray Tray
Betriebsversorgungsspannung — 3.3 V
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Communications Processor Module (CPM) — Yes (SCC/SMC/SPI/I2C)
Ethernet MAC — Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
Lead Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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