MPC860SRCVR66D4 vs MPC860ENVR66D4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC860SRCVR66D4 par NXP Semiconductors et MPC860ENVR66D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC860SRCVR66D4 MPC860SRCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCVR66D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC860SRCVR66D4 MPC860ENVR66D4
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $92,00 $48,85
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture PowerPC 32-bit with CPM module PowerPC Embedded
Core Clock Speed 66 MHz 66 MHz
Tension d'alimentation 3.3 V —
Number of Cores 1 1
On-chip Peripherals CPM (SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, timers, Ethernet) —
Boîtier / Format 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Process Technology 0.32 um CMOS 0.32 um CMOS
MMU Yes (hardware memory management unit) Yes (integrated)
JTAG Support Yes (boundary scan) —
Lead Free Status Lead Free —
Statut RoHS RoHS Compliant Compliant
Packaging Tray Tray
Tension d'alimentation de fonctionnement — 3.3 V
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Communications Processor Module (CPM) — Yes (SCC/SMC/SPI/I2C)
Ethernet MAC — Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
Lead Free — Yes

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis