MPC860SRCVR66D4 vs MPC860ENVR66D4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC860SRCVR66D4 por NXP Semiconductors e MPC860ENVR66D4 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC860SRCVR66D4 MPC860SRCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCVR66D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC860SRCVR66D4 MPC860ENVR66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $92,00 $48,85
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture PowerPC 32-bit with CPM module PowerPC Embedded
Core Clock Speed 66 MHz 66 MHz
Tensão de alimentação 3.3 V —
Number of Cores 1 1
On-chip Peripherals CPM (SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, timers, Ethernet) —
Encapsulamento / Caixa 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Process Technology 0.32 um CMOS 0.32 um CMOS
MMU Yes (hardware memory management unit) Yes (integrated)
JTAG Support Yes (boundary scan) —
Lead Free Status Lead Free —
Status RoHS RoHS Compliant Compliant
Packaging Tray Tray
Tensão de alimentação de operação — 3.3 V
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Communications Processor Module (CPM) — Yes (SCC/SMC/SPI/I2C)
Ethernet MAC — Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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