MPC860SRCVR66D4 vs MPC860ENVR66D4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC860SRCVR66D4 por NXP Semiconductors y MPC860ENVR66D4 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860SRCVR66D4 MPC860SRCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCVR66D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC860SRCVR66D4 MPC860ENVR66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,00 $48,85
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture PowerPC 32-bit with CPM module PowerPC Embedded
Core Clock Speed 66 MHz 66 MHz
Tensión de alimentación 3.3 V —
Number of Cores 1 1
On-chip Peripherals CPM (SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, timers, Ethernet) —
Encapsulado / Carcasa 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Process Technology 0.32 um CMOS 0.32 um CMOS
MMU Yes (hardware memory management unit) Yes (integrated)
JTAG Support Yes (boundary scan) —
Lead Free Status Lead Free —
Estado RoHS RoHS Compliant Compliant
Packaging Tray Tray
Tensión de alimentación de funcionamiento — 3.3 V
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Communications Processor Module (CPM) — Yes (SCC/SMC/SPI/I2C)
Ethernet MAC — Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
Lead Free — Yes

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