MPC862PZQ66B vs MPC860TZQ66D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC862PZQ66B von NXP Semiconductors und MPC860TZQ66D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC862PZQ66B MPC860TZQ66D4
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Obsolete Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $62,10 $81,28
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Processor Type MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU —
Number of Cores 1 —
Core Architecture PowerPC + CPM (QUICC) PowerPC, 32-bit
Datenbusbreite 32-bit —
Maximum Clock Speed 66 MHz —
Betriebsversorgungsspannung 3.3 V —
Gehäuse / Bauform 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Tray
Lead Free Status Contains Lead Contains Lead
RoHS-Status Non-compliant per third-party listing (Contains Pb) RoHS non-compliant (Contains Lead)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 357 —
Package Code BGA (PBGA) —
Series MPC8xx PowerQUICC —
Temperature Grade Other (per data sheet) —
Part Family — MPC8xx PowerQUICC
Core Count — 1
Core Frequency — 66 MHz
Versorgungsspannung — 3.3 V
Betriebstemperatur — 0 °C to +70 °C
Communications Module — CPM (QUICC Engine)
Lebenszyklusstatus — End of Life (per NXP)
Kategorie — Microprocessors - MPU

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