MPC862PZQ66B vs MPC860TZQ66D4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC862PZQ66B par NXP Semiconductors et MPC860TZQ66D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC862PZQ66B MPC860TZQ66D4
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $62,10 $81,28
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Processor Type MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU —
Number of Cores 1 —
Core Architecture PowerPC + CPM (QUICC) PowerPC, 32-bit
Largeur du bus de données 32-bit —
Maximum Clock Speed 66 MHz —
Tension d'alimentation de fonctionnement 3.3 V —
Boîtier / Format 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Tray
Lead Free Status Contains Lead Contains Lead
Statut RoHS Non-compliant per third-party listing (Contains Pb) RoHS non-compliant (Contains Lead)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 357 —
Package Code BGA (PBGA) —
Series MPC8xx PowerQUICC —
Temperature Grade Other (per data sheet) —
Part Family — MPC8xx PowerQUICC
Core Count — 1
Core Frequency — 66 MHz
Tension d'alimentation — 3.3 V
Température de fonctionnement — 0 °C to +70 °C
Communications Module — CPM (QUICC Engine)
Statut du cycle de vie — End of Life (per NXP)
Catégorie — Microprocessors - MPU

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